8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8 号，以下简称“新政”），该新政共计5000余字，分别从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作八个政策方面出发，规定40条支持集成电路和软件产业的细则，自印发之日起实施。

来源：中国政府官网

新政的颁发在半导体业内引起了强烈反响，产业人士纷纷叫好。这是因为国家政策出台对产业发展影响巨大，近年来我国集成电路产业迅速发展，很大程度上受益于国务院近年来颁布的政策。

那么本次新政与此前的半导体扶持政策有哪些重点不同？

1、加大税费优惠力度。在企业所得税方面，新政策中增加“国 家鼓励的集成电路线宽小于 28 纳米（含），且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税”内容。

针对集成电路重点设计设计的所得税优惠力度也进一步加大。原有政策是财政部《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》（2019 年第 68 号）， 对集成电路设计企业实行“二免三减半”的所得税优惠政策，本次新政策提到国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起， 享受“五免及后续减按 10%”， 新的税收优惠政策将更利于集成电路设计行业的发展。

在进口关税上，新政增加针对符合条件的逻辑电路、存储器、 特色工艺集成电路、掩模版、大硅片、化合物集 成电路、先进封装等生产企业的原材料、设备及其备品备件的进口享有免征进口关税的优惠。对于集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。

具体细则为： 

在一定时期内，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业（含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业）进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税。 集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。 

在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及上述具体细则内的集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术（含软件）及配套件、备件，除相关不予免税的进口商品目录所列商品外，免征进口关税。 在一定时期内，对集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。 

集成电路行业是资本密集型行业，投厂生产通常需要大量的资本开支， 同时回报周期较长，对集成电路企业的资金实力有较高的要求。新政对我国集成电路全产业链企业都进行了不同程度的所得税减免，缓解了大批集成电路企业的资金压力。

2、集成电路企业IPO政策放宽。与传统行业相比，集成电路产品研发周期、工艺验证周期长，且前期研发投入大，行业普遍存在现金流压力大的问题，新政策在原有政策的基础上，将大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外 IPO 上市融资，加快境内 IPO 上市审核流程， 符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理；支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资；引导保险资金开展股权投资，并支持银行理财、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。

3、半导体底层基础开始备受重视。新政明确提到要聚焦高端芯片、设备、材料、EDA 等集成电路关键技术研发与创新；在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键 装备材料、新一代半导体技术等领域，推动各类创新平台建设。

4、加强半导体产业人才培养和对知识产权的保护。新政指出将加快推进集成电路一级学科设置工作，并严格落实集成电路知识产权保护制度。国内半导体人才紧缺更体现在高端人才的稀缺以及高度垄断的 关键设备、材料、软件领域，例如设备领域缺乏光刻、涂胶显影、探针 台等专业人才。其次，半导体行业知识产权保护已经为国内发展半导体敲响警钟，严格的知识产权保护制度才能保障半导体行业健康有序发展。

5、鼓励集成电路产业和软件产业全球合作。新政中指出我国本土晶圆厂的设备采购中接近 50%仍来自美国，硅片加工设备普遍来自日本品牌，封测设备则大部分来 自日本、美国、欧洲等国家/地区，加强国际合作才能获得长远发展。政府将积极为国际企业在华投资发展营造良好环境，并推动集成电路产业和软件产业“走出去”，促进半导体产业链全球分工与合作。

从以上政策来看，新政的出台无疑将惠及整个半导体产业链各个环节，产业链企业都将在不同程度上受惠。

对相关企业而言，税收的影响恐怕是最为显著。

以半导体上市公司为例。据光大证券统计，以下53家国内半导体上市公司 19 年的所得税总额约为 25.67 亿元，半导体上市公司的利润总额约为 209.55 亿元。

按照国家对集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业的所得税减免政策，上图中所涉及的企业均可享受“两免三减半”的利好，明显受益。

对正在筹备上市和IPO审核的半导体企业也有利好。新政中提出，大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。目前已明确将申请科创板上市的紫光展锐、正在筹备独立上市比亚迪半导体、IPO已受理的普冉半导体等半导体企业上市进程有望加快。

对指定制程技术的晶圆代工企业，也有3家企业可以直接受益。

据当前中国大陆主流晶圆代工企业的制程进度，中芯国际可享受28nm对应政策（“十免”），华虹半导体可享受65nm对应政策（“五免五减半”；28nm 试量产中，55nm已于2019年量产），华润微可享受 130nm 对应政策（“两免三减半”）。

其中制程最为先进的中芯国际受益或为最大，甚至有业内人士感慨28nm制程优惠政策简直就是为中芯国际量身定制的，中芯国际的单条产线可单独以项目形式申报税收减免。根据光大证券统计，目前中芯国际在上海、北京、天津、深圳等地共建有或控股13个晶圆厂，其中有3个晶圆厂有14nm芯片代工处于投产或在建阶段。

图：中芯国际产能情况，来源：光大证券

除了明显的政策利好，国家通过新政的推广表现出对集成电路产业的愈加重视，也给予了半导体产业人士极大的信心，这也将有利推动产业链发展，助力攻克产业卡脖子技术。