日月光、矽品结合案最后关键！大陆反垄断局解除并购限制，日月光、矽品結合案真的来了！长电、华天、通富微电将倍感压力！

日月光投资控股公司25日发布重讯指出，日月光半导体制造股份有限公司与矽品精密工业股份有限公司共组的日月光控资控股股份有限公司，收到来自中国大陆市场监督管理总局反垄断局解除合併限制的通知。日月光、矽品合并完成全球拼图后，合并综效将可大幅提升。

日月光投控表示，2016年6月30日日月光半导体与矽品共同宣布共组日月光投控，随即向全球反垄断机关提出相关申请，其中大陆反垄断局于2017年11月24日要求日月光半导体与矽品精密在限制期（24个月）内，各自按照交易前的经营管理模式及市场惯例独立经营并在市场中进行竞争，包括但不限于管理独立、财务独立、人事独立、定价独立、销售独立、产能独立、采购独立。

日月光投控表示，就该附条件之核准，于2020年3月25日接获大陆反垄断局通知，解除针对日月光与矽品结合案所附加之限制条件。

全球封测厂大变局，日月光+矽品，全球市占率将达到40%
以规模优势应对竞争

近年来封测企业并购却多发于封测大厂之间。根据此前我国台湾地区经济研究院发布的资料，目前全球前十大封测厂通过收购整合正呈现出三大阵营构架，包括日月光与矽品，二者合并后在全球封测外包市场的市场份额居行业首位，目前排名第二的安靠（Amkor）公司完成对原全球排名第六的封测厂J-Devices收购，2016年中国大陆封测厂长电科技完成对原排名第四的星科金鹏收购，成为全球行业排名第三的封测外包公司。

对此，半导体专家莫大康认为，大厂间的合并主要为了扩大规模，降低企业运行成本，以集团化的形式应对其他对手的竞争。通过合并来减少行业内的竞争，在整体市场竞争加剧的情况下有可能获得更大的规模优势。