面临美国在芯片领域“卡脖子”，中国企业继续布局。关注半导体产业的台湾《电子时报》13日报道称，中国大陆芯片代工厂商中芯国际击败台积电，夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺芯片代工订单。

据Digitimes报导，华为旗下海思半导体公司已经下单中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际）14纳米工艺的芯片。
报道称，华为海思此前的16nm（除Intel外，业内14nm、16nm同代）订单主要外委台积电代工，产能主力集中在2018年底投产的南京厂。台积电南京12寸晶圆厂投资约30亿美元，规划月产能为2万片。

中芯国际从2015年开始研发14nm，去年第三季度成功开始量产14nm FinFET，使得中芯南方厂（上海市浦东张江哈雷路）成为中国内地最先进的集成电路生产基地。
不过，此次中芯承接的是海思哪一领域的14nm芯片尚不清楚，此前由中芯代工、为广大网友熟知的产品是28nm骁龙400系列芯片。
另外，早先有传言美方计划将“源自美国技术”的标准从25%的比重，下调至10%，以阻断台积电向非美国企业供货，此举或可影响16nm的订单走向。

中芯国际14nm接单意味着什么？
在全球半导体代工江湖中，先进制程马太效应明显，能够拿得出产能的厂商寥寥无几，而在成熟的28nm制程则已经显得有些产能过剩，居于两者中间位置的14nm制程已经成为了当下的中坚力量，承载着市场上绝大多数中高端芯片的制造，特别是工业、汽车、物联网等，拥有庞大的市场空间——14nm制程正当其时。从目前产品线来看，14nm制程主要用于中高端AP/SoC、GPU、矿机ASIC、FPGA、汽车半导体等制造。

台积电方面，虽然一直在业界领航最先进产能，特别是7nm，但与此同时，其14/16nm制程依然是营收的主要来源，目前约占总营收的25%。三星方面，该公司于2015年宣布正式量产14nm FinFET制程，先后为苹果和高通代工过高端手机处理器。目前来看，其14nm产能市场占有率仅次于英特尔和台积电。


至于先进制程7nm，能够提供产能的只有台积电和三星两家，而三星几次和台积电打价格战均未占上风，反而因为良品率问题频出乌龙，而台积电的产能几乎被苹果、华为、比特大陆、AMD几家公司瓜分殆尽，摇摆不定的高通也经常会偏移到台积电这边来。


受限技术难度和产能，7nm成为全球芯片主力制程还需要一段时间，承担全球芯片生产的主力军依旧是14nm。
中芯国际联合首席执行官赵海军对国内芯片代工行业前景持乐观看法，他表示，受到市场对5G相关设备所用芯片需求的推动，中国大陆芯片代工行业将在2020年实现复苏！